芯片可靠性測(cè)試之HAST高壓加速老化測(cè)試

       芯片的測(cè)試主要分為三大類(lèi)：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試。這三大測(cè)試缺一不可。

其中，芯片的可靠性測(cè)試可以測(cè)試芯片是否會(huì)被冬天里的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天等復(fù)雜環(huán)境中能否正常工作，以及新開(kāi)發(fā)的芯片能使用一個(gè)月、一年還是十年的使用壽命等等。要知道到這些問(wèn)題，都需要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。
    而芯片可靠性測(cè)試中，不可或缺的是HAST測(cè)試！

    HAST高壓加速老化測(cè)試【Highly Accelerated Stress Test】可檢測(cè)芯片封裝的耐濕能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力下測(cè)試，濕氣是否會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。

JESD22-A118試驗(yàn)規(guī)范與條件（HAST無(wú)偏壓試驗(yàn)）：
    用來(lái)評(píng)價(jià)器件在潮濕環(huán)境中的可靠性，即施加嚴(yán)酷的溫度、濕度及提高水汽壓力通過(guò)外部保護(hù)材料（包封料或密封料）或沿著外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體介面的滲透，其失效機(jī)制與[85℃/85%RH]高溫高濕穩(wěn)態(tài)溫度壽命試驗(yàn)（JESD22-A101-B）相同，該試驗(yàn)過(guò)程未施加偏壓以確保失效機(jī)制不被偏壓所掩蓋。需要注意的是，由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變速度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。

    常用測(cè)試條件：110℃/85%RH——264小時(shí)。

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