芯片需要做什么測(cè)試？芯片的測(cè)試主要分為三大類(lèi)：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試。這三大測(cè)試缺一不可。而芯片可靠性測(cè)試中，不可或缺的是HAST測(cè)試！

測(cè)定材料在一定環(huán)境條件下受力或能量作用時(shí)所表現(xiàn)出的特性的試驗(yàn)，又稱(chēng)材料力學(xué)性能試驗(yàn)。材料機(jī)械性能試驗(yàn)可分為靜力試驗(yàn)和動(dòng)力試驗(yàn)兩大類(lèi)。靜力試驗(yàn)包括拉伸試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)、硬度試...

振動(dòng)是指物體或者質(zhì)點(diǎn)之間的相對(duì)平衡位置的往復(fù)運(yùn)動(dòng)。而振動(dòng)測(cè)試一般是指在現(xiàn)場(chǎng)或者實(shí)驗(yàn)室對(duì)振動(dòng)系統(tǒng)的實(shí)物或者模型進(jìn)行的測(cè)試。現(xiàn)在的振動(dòng)測(cè)試一般應(yīng)用于交通運(yùn)輸、建筑、航空等多類(lèi)工業(yè)部門(mén)以及環(huán)境等方面。

外殼防護(hù)等級(jí)(IP)GB/T 4208-2017外殼防護(hù)的電氣設(shè)備的防護(hù)分級(jí)。IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試主要考核各類(lèi)設(shè)備外殼是否具備防塵和防水進(jìn)入的能力,考核殼體的密封性能是否完好。

上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司-專(zhuān)業(yè)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，是中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室(No. CNAS L7352)，可以出具國(guó)家認(rèn)可的CNAS資質(zhì)報(bào)告！我們能力范圍和涉及領(lǐng)域普遍，在行業(yè)...

三綜合試驗(yàn)是將溫度+濕度+振動(dòng)三種環(huán)境應(yīng)力同時(shí)施加的綜合試驗(yàn)，綜合環(huán)境的作用能更真實(shí)、更實(shí)際的反應(yīng)出產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)使用中的性能，更能暴露產(chǎn)品的缺陷。

恒溫恒濕試驗(yàn)用于檢測(cè)材料或者產(chǎn)品在各種環(huán)境下的耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能，而雙85試驗(yàn)則是針對(duì)產(chǎn)品的耐濕熱的性能測(cè)試。雙85試驗(yàn)是指在85℃/85%RH的條件下老化產(chǎn)品后，對(duì)比產(chǎn)品老化前后的性能變化，...